近日，上海远博志城研究团队赴上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）开展调研交流，围绕集成电路材料技术创新、成果转化及产业发展等内容进行深入交流。

走进上海集成电路材料研究院

集材院成立于2020年6月，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团股份有限公司等单位共同发起组建，是聚焦集成电路材料研发与产业化的新型研发机构。

集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料、原材料及配套材料，主攻抛光材料、湿化学品、光刻材料、光掩模材料、包装材料等方向。

面向集成电路材料研发共性问题，集材院建设了开放性的集成电路材料应用研发平台，提供集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料等“研发+检测+验证+计算”的一体化服务。应用研发平台已形成嘉定、临港、电子化学品专区多地协同，紧密配合，加速集成电路材料研发及产业化。

座谈交流中，研究团队重点了解了集材院在技术研发、成果转化、创新孵化及公共技术平台建设运营等方面的探索与实践，并围绕集成电路材料产业发展趋势、产业创新生态建设以及科研资源与产业需求协同等话题交换了意见。此次调研进一步加深了研究团队对集成电路材料产业创新体系和发展模式的认识，为后续相关产业研究积累了一线资料。

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